DF-G2光纖放大器擁有業(yè)界的快速響應速度，可以實現(xiàn)10微秒的響應時間以及5微秒的重復精度。

?帶IO-Link的型號在主站設(shè)備和傳感器之間采用點到點的通信連接，便于遠程監(jiān)控、示教和配置

?響應速度為10μs、15μs、50μs、250μs、500μs和1000μs

?雙數(shù)顯，同時顯示實時信號值和閾值

?簡單的用戶界面，傳感器易于安裝，可通過數(shù)顯和開關(guān)/按鍵或遠程輸入示教線進行編程

?通過示教(TEACH)和設(shè)置(SET)可設(shè)置*的過量增益和閾值，滿足絕大多數(shù)應用要求，尤其適用于快速響應或者低對比應用場合

?熱穩(wěn)定性好，縮短了啟動時間，在操作過程中保持信號穩(wěn)定性

?經(jīng)濟顯示模式可將放大器功耗降低25%

?串擾抑制算法允許兩個傳感器近距離安裝和工作

使用對射光纖檢測斷線[成功案例]

客戶要求：檢測操作/組裝過程中極細的焊線是否斷裂

解決方案：DF-G2光纖放大器

為何選擇邦納？響應速度快—— 響應時間為10微妙，可識別穿過光束的極細的斷線

緊湊——光滑的10mm寬外殼，安裝在35mm DIN導軌上，適合小區(qū)域

為客戶帶來的好處

始終如一的質(zhì)量控制——準確檢測焊線的斷裂，確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，減少產(chǎn)品報廢量以及費用高昂的停機時間

背景

隨著電子芯片的尺寸不斷減小，組裝芯片所需的元件也必須相應減小尺寸。半導體產(chǎn)品需要在潔凈室內(nèi)制造，因為任何顆粒或灰塵，無論有多么小，都會對電子設(shè)備的性能產(chǎn)生不利影響。為提高生產(chǎn)率，會在無顆粒環(huán)境中使用焊線機等半導體機器。

美國邦納BANNER高速光纖放大器挑戰(zhàn)

半導體組裝中使用極細的導線來連接各種元件。由于焊線是穿插在模具上的，因此很容易斷裂。這些產(chǎn)品將無法按預期工作，必須報廢。重新穿插焊線會造成計劃外停機，再加上高報廢率，這樣會降低產(chǎn)出和推高成本。檢測到接合線斷裂時，制造商可以停止組裝，糾正問題，盡量減少受影響的元件數(shù)。

美國邦納BANNER高速光纖放大器解決方案

為幫助正確、快速地識別斷裂，在焊線下方安裝了一對對射光纖。當斷裂的焊線穿過光束時，可調(diào)式單穩(wěn)輸出脈沖有效，并發(fā)出警報信號，以便操作員重新連接焊線。如果傳感器速度不夠快，則不能識別出斷裂。

緊湊型DF-G2光纖放大器提供同類*的響應速度，是這項應用的理想解決方案。 它的響應時間為10微妙，能夠快速、*地檢測出焊線斷裂，而10mm寬的外殼在安裝過程中更加通用，特別是在狹窄或密閉的空間。另外，為此應用選擇DF-G2，不需要對焊線進行*定位的需求。

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